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改性PA

LED照明散熱基板

文字:[大][中][小] 手機(jī)頁(yè)面二維碼 2025/3/4     瀏覽次數(shù):    


LED照明散熱基板
導(dǎo)熱系數(shù):8-25W/m·k
材質(zhì):PA6
牌號(hào):B900HC

LED為什么需要散熱?
目前LED光電轉(zhuǎn)化效率最高輸出功率中只有20-30%的能量會(huì)轉(zhuǎn)變?yōu)橛行д彰鳎?余下70~80%的電能均轉(zhuǎn)變成熱。如果不能將集中在微小尺寸的芯片內(nèi)的熱量及時(shí)散發(fā)出去,則會(huì)導(dǎo)致LED的結(jié)點(diǎn)溫度超過(guò)器件能承受的最高溫度,使LED的光輸出特性衰減。

傳統(tǒng)材料:鋁合金
缺點(diǎn):比重大、后加工繁雜
新型材料:導(dǎo)熱塑料

檢測(cè)項(xiàng)目

單位

檢測(cè)方法

導(dǎo)熱尼龍

B900HC

 塞拉尼斯E3609

導(dǎo)熱系數(shù)

W/m/K

DIN 52612

23

22

密度

g/cm3

ISO 1183

1.53

1.55

拉伸強(qiáng)度

Mpa

ISO 527

52

41

斷裂伸長(zhǎng)率

%

ISO 527

0.8

0.4

彎曲強(qiáng)度

Mpa

ISO 178

70

54

彎曲模量

Mpa

ISO 178

8 11000

8752

簡(jiǎn)支梁缺口沖擊

KJ/m2

ISO 179

3.9

2.1

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